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Model 6000 生產型掩膜曝光機由OAI設計與制造 可用于半導體、微機電系統（MEMS）、傳感器、先進晶圓級封裝（WLP）、化合物半導體、發光二極管（LED）以及扇出型面板級封裝（Fanout PLP）。