Model 6000 生產型掩膜曝光機

簡要描述：Model 6000 生產型掩膜曝光機由OAI設計與制造
可用于半導體、微機電系統（MEMS）、傳感器、先進晶圓級封裝（WLP）、化合物半導體、發光二極管（LED）以及扇出型面板級封裝（Fanout PLP）。

產品型號：

所屬分類：Model 6000 生產型掩膜曝光機

更新時間：2025-07-04

廠商性質：生產廠家

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詳情介紹

Model 6000 生產型掩膜曝光機

Model 6000 生產型掩膜曝光機

在半導體行業擁有超過 40 年的制造經驗，OAI 憑借全新精英級生產型光刻設備，從容應對瞬息萬變的市場所帶來的日益嚴峻的挑戰。6000 系列基于經過驗證的 OAI 模塊化平臺打造而成，是一套全自動盒對盒系統，具備亞微米分辨率，其性能在同價位設備中很高。

該對準器配備先進的光束光學系統，均勻性優于 ±3%，且在首掩模模式下的吞吐量可達 200 片晶圓 / 小時，從而顯著提高良率。

6000 型設備能夠處理多種類型的晶圓，包括厚基板、鍵合基板（厚度可達 7000 微米）、翹曲晶圓（翹曲度可達 7 毫米 - 10 毫米）、薄基板（厚度低至 100 微米）以及厚光刻膠。

憑借工藝重復性，6000 型設備成為各類生產環境的理想解決方案。可選擇正面對準，或選裝背面對準 —— 背面對準采用康耐視（Cognex™）M 圖案識別軟件與 OAI 的圖案輔助軟件，這款軟件能進一步提升整體吞吐量。在整個光刻流程中，6000 型設備可與集群工具實現無縫集成。OAI 全新的生產型掩模對準器堪稱一站式解決方案。

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高度優化的產能
首掩模模式下可達 200 片 / 小時（WPH）

先進的光束光學系統
均勻性優于 ±3%

豐富的晶圓處理能力
包括厚基板、鍵合基板及翹曲基板

楔效應調平

工藝重復性

亞微米分辨率

遠程診斷功能

Model 6000 生產型掩膜曝光機